2020年3月4日，三井矿业冶炼有限公司(以下简称“三井”)宣布，其最新极薄电解铜箔产品“MicroThin”已开始量产并出货。由三井生产的“MicroThin”是一种超薄铜箔(1.5~5µm厚)，可用于制造覆铜精细电路载板(现有产品厚度18µm)。三井公司的的客户对这种产品的评价很高，因为它可以1300毫米宽的卷装运输。另外，该产品与载板之间的高度稳定的剥离强度有助于提高电路板的生产率和工艺产量，铜箔从电路载板被剥离后还可以作为可回收资源重复使用。

　　用MicroThin制造的载板可以使产品厚度从之前的18µm减少到12µm，厚度的减少预计将对供应链及三井公司产生以下效益：

　　①铜资源循环利用的总量将会减少。在生产MicroThin的过程中使用了更少的铜材料，减少了回收再利用的量，也惠及客户端，这有利于节省资源；

　　②更薄的覆铜电路载板生产需要更少的材料消耗,产品运输所需能源也更少，为社会的可持续发展作出了贡献。

　　(文章来源：三井矿业冶炼有限公司官网)