覆铜板的主要原材料包括电子铜箔、玻纤布和环氧树脂，三者成本合计占比接近总成本的90%。随着疫情逐渐得到有效控制，全球步入经济复苏阶段，覆铜板上游三大原材料的价格轮番上涨。

　　第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响，由于疫情冲击减少全球铜产量，加上传统需求恢复叠加新能源快速发展拉动铜箔需求，LME铜价从2020年4月至今涨幅接近90%;铜箔厂商产能利用率维持高位，产能供不应求，带动加工费用上涨，去年上半年铜箔加工费上涨约30%-40%。此外，铜箔的扩产周期长，短期新增产能有限，进一步推高铜箔价格。

　　第二大材料环氧树脂受政府风电退补引发抢装潮和美国寒潮影响，价格从2020年三季度至今涨幅超过55%，已经达到2018年的历史高点价位28000元/吨。第三大材料电子玻纤布受下游需求景气和供给不足拉动，价格已经从2020年上半年的约3.7元/米的价格低点上涨至7.2元/米左右，价格接近翻倍。

　　三大原材料的持续上涨，为覆铜板的价格上涨奠定基础，并且覆铜板扩产周期需要一年半左右，2021年达产产能稀少，覆铜板主升浪行情来临，此轮行情有望贯穿2021年全年。

　　此外，叠加下游消费电子、新能源汽车、工业控制、通讯等领域的需求持续高景气，覆铜板行业迎来涨价与需求提升共振。目前，覆铜板的市场集中度高，全球前十名厂商的合计市占率约75%，而全球前十名PCB厂商的合计市占率只有53%，覆铜板的竞争格局优于PCB。因此，在上游原材料涨价和下游需求旺盛的共同作用下，覆铜板厂商相比PCB厂商具备更高的议价权。特别是客户集中度较低，实现覆铜板+原材料垂直一体化布局的厂商，更容易向下转嫁成本并借此抬高毛利率水平，从而在此轮涨价周期中获得更高的业绩弹性，显著增厚利润。

　　(文章来源：大众证券报)