据国家知识产权局公告，成都硅宝科技股份有限公司申请一项名为“一种光伏组件封装方法“，公开号CN117558826A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明涉及光伏发电技术领域，公开了一种光伏组件封装方法，包括以下步骤：

S1，确定封装材料，封装材料包括有机硅橡胶和丁基橡胶；

S2，将有机硅橡胶涂布在第一光伏玻璃上形成第一有机硅橡胶层，对第一有机硅橡胶层进行预固化处理；

S3，在第一光伏玻璃表面涂布一圈丁基橡胶形成密封层，密封层闭环分布于第一有机硅橡胶层的外沿，此步骤中还包括在第一有机硅橡胶层上设置电池片；S4，向密封层中涂布有机硅橡胶形成第二有机硅橡胶层，并对第二有机硅橡胶层进行预固化处理；

S5，将第二光伏玻璃贴合于密封层与第二有机硅橡胶层上；以提高光伏组件的发电效率和使用寿命。

　　(文章来源：生意社)